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序號
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股東名稱 | 持股比例 | 認繳出資額 |
| 1 | 深圳市雙林科技有限公司 | 80% | 1600.0萬 |
| 2 | 惠州世一通力科技合伙企業（有限合伙） | 20% | 400.0萬 |
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序號
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姓名
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職位 |
| 1 |
林建斌
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| 2 |
楊志科
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序號
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變更日期
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變更項目 | 變更前 | 變更后 |
| 1 | 2019-08-26 | 企業類型 |
有限責任公司（法人獨資）
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其他有限責任公司
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| 2 | 2019-08-26 | 股東變更 |
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股東發生變更
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| 3 | 2019-08-26 | 企業類型變更 |
1152
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1190
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| 4 | 2018-05-24 | 注冊資本(金)變更 |
500.000000
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2000.000000（ + 300% ）
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| 5 | 2016-08-01 | 企業類型變更 |
6190
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1152
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| 6 | 2016-08-01 | 經營范圍 |
加工、生產軟式線路板及附件、機芯及配件業務；附設閱覽室、電腦室（僅供內部職工使用）。產品在國內外市場銷售。（該企業由三來一補企業“惠州世一軟式線路板廠”轉型為外資企業。）
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SMT貼片加工，軟性線路板、排線、電子元器件、塑膠制品、磨具、五金制品、數碼產品、液晶顯示屏及配件的研發、生產、銷售；國內貿易；貨物及技術進出口。
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| 7 | 2016-08-01 | 企業類型 |
其他
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有限責任公司（法人獨資）
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| 8 | 2016-06-30 | 負責人變更（法定代表人、負責人、首席代表、合伙事務執行人等變更） |
元東一
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林建斌
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| 9 | 2016-06-30 | 高級管理人員備案（董事、監事、經理等） |
高東范,監事 [退出]元東一,執行董事 [退出]
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林建斌,執行董事,總經理 [新增]楊志科,監事 [新增]
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| 10 | 2016-06-30 | 駐在期限變更 |
2023-10-25
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長期
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